深圳半導(dǎo)體展|2026中國深圳國際半導(dǎo)體展|電子芯片、集成電路展|半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備展覽會

展會地點(diǎn)：深圳會展中心（福田）

展覽時間：2026年4月9-11日

展會規(guī)模：10,5000平方米、2000家展商、120,000名觀眾 

發(fā)展前景：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恰似現(xiàn)代科技文明的"動力引擎"，其戰(zhàn)略價值堪比工業(yè)時代的"石油命脈"。這顆被譽(yù)為"數(shù)字時代基石"的芯片，正以驚人的運(yùn)算能力為人工智能構(gòu)筑"智慧大腦"，為5G通信鋪設(shè)"信息高速公路"，更在量子計算這片"未來疆域"開辟全新賽道。中國作為全球大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，每年"吞吐"著價值3000億美元的芯片產(chǎn)品——這一數(shù)字如同醒目的紅色信號燈，警示著我國對"電子糧食"的旺盛需求已遠(yuǎn)超傳統(tǒng)戰(zhàn)略物資原油的進(jìn)口規(guī)模。

中國政府以"不謀全局者，不足謀一域"的戰(zhàn)略眼光，早在2015年就將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)置于"中國制造2025"的棋局核心?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》猶如一幅徐徐展開的科技長卷，描繪出激動人心的遠(yuǎn)景：到2030年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將完成從"跟跑"到"并跑"的歷史性跨越，在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域培育出能與國際巨頭比肩的"產(chǎn)業(yè)航母"。

在這場科技攻堅戰(zhàn)中，國家展現(xiàn)出"功成不必在我"的戰(zhàn)略耐心。規(guī)模達(dá)1387億元的"芯片國家隊"首期基金，如同灌溉的"智慧水源"：67%滋養(yǎng)芯片制造的"良田沃土"，17%澆灌設(shè)計研發(fā)的"創(chuàng)新苗圃"，10%培育封測能力的"精工花園"，6%深耕設(shè)備材料的"基礎(chǔ)礦脈"。而二期2041.5億元的資金洪流正奔涌而來，既鞏固制造主業(yè)的"中流砥柱"，又向著高端設(shè)備和新型材料這兩片"技術(shù)深水區(qū)"揚(yáng)帆遠(yuǎn)航。這場關(guān)乎民族復(fù)興的"芯"征程，正在政策東風(fēng)與資本浪潮的雙重助推下，駛向星辰大海的壯闊未來。

為擘畫產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖，在國家各級部門鼎力支持下，2026中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會將于在深圳國際會展中心璀璨啟幕。本屆盛會以"品牌領(lǐng)航、創(chuàng)新驅(qū)動、實(shí)效為本"為宗旨，憑借匠心獨(dú)運(yùn)的創(chuàng)意設(shè)計、科學(xué)系統(tǒng)的資源整合與臻于至善的服務(wù)品質(zhì)，為全球展商搭建一個集"高度、科技深度、商業(yè)溫度"于一體的舞臺。這場半導(dǎo)體行業(yè)的年度饕餮盛宴，必將成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，我們誠邀您共襄盛舉，攜手譜寫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新篇章。參展理由：

※ 規(guī)模優(yōu)勢，廣結(jié)商緣：本屆展會猶如璀璨星河，匯聚行業(yè)精英，預(yù)計將吸引逾60000名觀眾共襄盛舉。我們以全球視野布局招商網(wǎng)絡(luò)，深耕半導(dǎo)體行業(yè)沃土，邀約目標(biāo)客戶，為參展商搭建起通往成功的金色橋梁。往屆積累的龐大數(shù)據(jù)庫如同指南針，指引我們鎖定核心買家群體，確保每位參展商都能收獲豐碩成果。

※ 無縫銜接，賓至如歸：從展館長廊到地鐵樞紐，從酒店大堂到每個轉(zhuǎn)角，醒目的導(dǎo)視系統(tǒng)如同殷勤的向?qū)?，為四海賓朋指明方向。500余名多語種服務(wù)專員宛若流動的彩虹，用與熱情搭建溝通的橋梁，將全球優(yōu)質(zhì)采購商引薦至您的展位，讓每一次洽談都成為合作的起點(diǎn)。

※ 多維賦能，商機(jī)永續(xù)：參展一次即開啟全年營銷盛宴，傳統(tǒng)媒體與數(shù)字渠道交響共鳴——行業(yè)網(wǎng)站如信息燈塔，雜志似知識錦囊，新媒體矩陣若春風(fēng)化雨，讓品牌影響力持續(xù)綻放。我們特別打造"晶英會"貿(mào)易配對系統(tǒng)，匯聚30余國行業(yè)決策者，讓您與全球買家面對面交流，如同對接的齒輪，讓合作契機(jī)高效運(yùn)轉(zhuǎn)。在這里，把握市場脈搏，拓展商業(yè)版圖，讓每次握手都轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的訂單。

展出范圍：

半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以日新月異之勢奔騰向前，在這場技術(shù)革新的浪潮中，對精密制造與高效測試的需求如春筍般節(jié)節(jié)攀升。本次盛會猶如一座璀璨的燈塔，將"智能裝備與自動化"專區(qū)的光芒聚焦于行業(yè)前沿——AI賦能的晶圓檢測系統(tǒng)如同火眼金睛的質(zhì)檢大師，自適應(yīng)封裝機(jī)器人宛若靈巧的工業(yè)舞者，它們聯(lián)袂演繹著破解復(fù)雜工藝難題的創(chuàng)新樂章。
材料展區(qū)即將揭開神秘面紗，碳化硅襯底與氮化鎵外延片這對"高溫戰(zhàn)士"驚艷登場，其卓越的耐高溫、高頻率特性，恰似為5G基站和新能源車裝上了強(qiáng)勁的"半導(dǎo)體心臟"。而在封裝技術(shù)殿堂，3D IC堆疊與Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)正搭建著微縮世界的通天塔，多家企業(yè)即將發(fā)布的納米級鍵合設(shè)備，其精度之高超乎想象——1微米以下的線寬，堪比在發(fā)絲上雕刻集成電路的藝術(shù)。
測試領(lǐng)域迎來智能革命，全自動探針臺化身"毫米波捕手"，與AI缺陷分析軟件這對黃金搭檔配合無間，將測試效率提升至令人驚嘆的300%。同期舉辦的國際半導(dǎo)體峰會更是群星璀璨，臺積電、ASML等技術(shù)巨擘將共繪EUV光刻工藝的進(jìn)化圖譜，探討2nm制程量產(chǎn)的未來之路。
圓桌論壇上，第三代半導(dǎo)體在光伏與儲能領(lǐng)域的商業(yè)化進(jìn)程正如破土而出的新芽，美日展團(tuán)帶來的寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊，則似待字閨中的明珠，靜待產(chǎn)業(yè)采擷。為澆灌創(chuàng)新之花，展會精心培育"初創(chuàng)企業(yè)孵化區(qū)"這片沃土，20家擁有自主IP的芯片設(shè)計新銳將在此綻放——RISC-V架構(gòu)處理器展現(xiàn)著開放的智慧，存算一體AI芯片則演繹著效率的奇跡。
參觀者更有幸化身"晶圓工匠"，在切割實(shí)操與真空鍍膜工藝演示中，親手觸摸半導(dǎo)體制造跳動的脈搏，見證一粒沙到一顆芯的華麗蛻變。這場科技盛宴，正以生動的語言講述著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來詩篇。