展會(huì)地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)展覽時(shí)間:2026年4月9-11日"/>




| 展會(huì)地點(diǎn): | 深圳博覽中心 |
| 展會(huì)時(shí)間: | 2026年4月9-11日 |
| 展會(huì)名稱: | 深圳電子元器件展電子設(shè)備展 |
| 單價(jià): | 面議 |
| 發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
| 所在地: | 河南 鄭州 |
| 有效期至: | 長期有效 |
| 發(fā)布時(shí)間: | 2026-01-16 08:50 |
| 最后更新: | 2026-01-16 08:50 |
| 瀏覽次數(shù): | 9 |
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2026深圳國際電子元器件展覽會(huì)將在被譽(yù)為"中國硅谷"的深圳隆重舉行。
展會(huì)地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)
展覽時(shí)間:2026年4月9-11日
展會(huì)規(guī)模:10,5000平方米、2000家展商、120,000名觀眾
作為全球電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈的重要樞紐,本次展會(huì)將集中展示從基礎(chǔ)元件到高端芯片的全品類創(chuàng)新成果,為行業(yè)打造集技術(shù)交流、商貿(mào)合作、趨勢研判于一體的國際化平臺(tái)。
芯片國產(chǎn)化突破與前沿技術(shù)
展會(huì)將重點(diǎn)呈現(xiàn)國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的新突破,涵蓋CPU/GPU、功率半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域。企業(yè)可能展出采用先進(jìn)封裝技術(shù)的3D堆疊存儲(chǔ)芯片,以及突破7nm制程的自主架構(gòu)處理器。特別值得期待的是面向AIoT場景的端側(cè)AI芯片專區(qū),預(yù)計(jì)將展示支持Transformer架構(gòu)的國產(chǎn)邊緣計(jì)算芯片解決方案。
被動(dòng)元件與材料創(chuàng)新
在電容器、電阻器、電感器等基礎(chǔ)元件展區(qū),觀眾將看到采用新型納米材料的超微型元器件。國內(nèi)廠商或?qū)l(fā)布工作溫度達(dá)200℃的高可靠性貼片電容,以及應(yīng)用于新能源汽車的800V耐壓功率電感。石墨烯散熱材料、高頻基板等配套材料的創(chuàng)新成果也將集中亮相。

傳感器與連接器革命
MEMS傳感器專區(qū)預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)用于智能穿戴設(shè)備的生物傳感器、工業(yè)級(jí)氣體檢測芯片等創(chuàng)新產(chǎn)品。高速連接器領(lǐng)域可能展出支持PCIe6.0的背板連接器解決方案,以及應(yīng)用于太空環(huán)境的特種接插件,展現(xiàn)中國在精密電子互連領(lǐng)域的技術(shù)積累。

特色展區(qū)與配套活動(dòng)
展會(huì)首創(chuàng)"元器件應(yīng)用場景實(shí)驗(yàn)室",通過智能家居、新能源汽車等實(shí)景演示展現(xiàn)元器件性能。同期將舉辦半導(dǎo)體材料峰會(huì)、電子元件可靠性論壇等活動(dòng),并設(shè)置元器件拆解分析工作坊等互動(dòng)環(huán)節(jié)。特別推薦關(guān)注"中國芯"主題展區(qū),這里將系統(tǒng)呈現(xiàn)國產(chǎn)替代的完整技術(shù)路線圖。
深圳這座創(chuàng)新之城以電子元器件展為契機(jī),向世界展示中國電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)步伐。從細(xì)微處見證科技的力量,2026年的這場元器件盛會(huì)必將為全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動(dòng)能。