電子展，深圳電子展，電子信息博覽會

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2026第十四屆深圳電子信息展覽會

創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展 智慧賦能未來

——十五萬平方米鑄就中國電子大展

組織機構

展覽時間：2026年4月9-11日

展覽規(guī)模：九大展館 十萬平方米

指導單位：工業(yè)和信息化部 深圳市人民政府

承辦單位：中國電子器材有限公司 深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會

中國電子信息博覽會 (簡稱 CITE)，是全面展示全球電子信息產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品和技術的平臺。中國電子信息博覽會于2013年創(chuàng)立，由工業(yè)和信息化部、深圳市人民zhengfu共同主辦，2020年開始市場化運營，經(jīng)過十二年發(fā)展，現(xiàn)已成為亞洲極具規(guī)模和影響力的綜合性電子信息博覽會。

CITE2026將以“科技引領，“圳”聚創(chuàng)新”為主題，設立新一代信息技術創(chuàng)新應用館、數(shù)字經(jīng)濟館、電子競技產(chǎn)業(yè)館、AR/VR創(chuàng)新應用館、核心先導元器件館、測試測量與電子工具館、全國特種電子元器件館等9大展館并精細劃分超30個主題展區(qū)，展覽面積為100,000㎡，展會現(xiàn)場匯聚海內(nèi)外超1500家參展企業(yè)，同期將舉辦超50場峰會、論壇等行業(yè)活動，旨在深入探討和剖析電子信息產(chǎn)業(yè)熱點話題，共話電子信息產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前沿趨勢。

CITE2026展館分布圖

CITE2026展示范圍

CITE2026緊緊圍繞智能終端、智慧家庭、智能機器人、智能穿戴、AR/VR、智慧出行、低空經(jīng)濟、電子競技、數(shù)據(jù)基礎設施、數(shù)據(jù)要素人工智能大模型、服務器、CPU/GPU、數(shù)據(jù)存儲、集成電路、電子元器件、特種電子元器件等熱點領域的新產(chǎn)品和進行全面展示，眾多新產(chǎn)品、新技術在此！

1號館

新一代信息技術創(chuàng)新應用館

隨著不斷推動技術進步和社會發(fā)展，企業(yè)需要把新的思想、技術、產(chǎn)品或服務引入市場，以滿足社會發(fā)展中提出的新需求。為了全面展示新一代信息技術的創(chuàng)新成果，此設立了智能終端展區(qū)、智慧家庭展區(qū)、智能機器人展區(qū)、智能穿戴展區(qū)、運動科技展區(qū)、信息技術應用創(chuàng)新展區(qū)、國際創(chuàng)新合作展區(qū)等主題展區(qū)，并將集中展示眾多前沿的新產(chǎn)品和新技術，其中許多產(chǎn)品和技術更是全球，亮點紛呈！

智能終端展區(qū)：展示聚焦智能手機、平板電腦、桌面智能終端、5G智能移動終端、無線智能終端、智能云終端等熱門產(chǎn)品

智慧家庭展區(qū)：展示智能電視、智能門鎖、智能監(jiān)控、智能音響、智能電器、智能廚衛(wèi)等熱門產(chǎn)品

智能機器人展區(qū)：展示人形機器人、移動機器人、機器狗、機器人系統(tǒng)集成、機器人開發(fā)平臺與軟件技術等熱門產(chǎn)品

智能穿戴展區(qū)：展示智能手環(huán)、智能手表、智能頭盔、智能眼鏡、智能監(jiān)測儀、智能耳機、可穿戴溫度計、手持顯示器等熱門產(chǎn)品

運動科技展區(qū)：展示運動裝備與器材、互動體感類設備、場館專用系統(tǒng)、運營軟件系統(tǒng)等熱門產(chǎn)品

信息技術應用創(chuàng)新展區(qū)：展示應用軟件、信息安全、云服務、基礎設施、整機集成等熱門產(chǎn)品

技術創(chuàng)新是電子元器件行業(yè)發(fā)展的關鍵，未來電子元器件行業(yè)將不斷加強技術創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)升級。一方面，企業(yè)將加大對研發(fā)的投入，提高自主創(chuàng)新能力，開發(fā)出更多高性能、高可靠性、低功耗的電子元器件產(chǎn)品；另一方面，企業(yè)將加強與高校、科研機構的合作，共同開展技術研發(fā)和創(chuàng)新活動，提高整個行業(yè)的技術水平。

新材料的應用：新型材料的研發(fā)和應用不斷推動電子元器件性能的提升。例如，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體材料具有更高的電子遷移率、更低的導通電阻和更好的耐高溫性能，在功率器件領域具有廣闊的應用前景；新型磁性材料、光學材料等也為電子元器件的創(chuàng)新提供了基礎。

集成化和小型化：隨著電子產(chǎn)品向輕薄化、便攜化方向發(fā)展，電子元器件的集成化和小型化成為必然趨勢。集成電路技術不斷進步，芯片的集成度越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）、三維封裝（3D Packaging）等先進封裝技術的應用，使得電子元器件能夠在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更多的功能，滿足了電子產(chǎn)品對空間和性能的要求。

智能化和物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展：物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展使得各種設備之間的互聯(lián)和智能化控制成為可能，這也對電子元器件的智能化水平提出了更高要求。具備通信功能、傳感器功能和數(shù)據(jù)處理能力的智能電子元器件將成為市場的熱點，如智能傳感器、無線通信模塊等。

政策大力支持，國家出臺一系列產(chǎn)業(yè)政策，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，推動電子元器件國產(chǎn)化。貿(mào)易摩擦凸顯供應鏈安全重要性，促使國內(nèi)企業(yè)積極尋求國產(chǎn)替代方案，以降低對進口的依賴。國內(nèi)企業(yè)技術實力不斷提升，在研發(fā)方面投入持續(xù)增加，取得了眾多技術突破。例如在半導體領域，國產(chǎn)芯片的性能逐步提高。需求龐大，為國產(chǎn)化替代提供了廣闊空間。下游產(chǎn)業(yè)如 5G、新能源汽車等的快速發(fā)展，對電子元器件的需求旺盛，推動我國電子元器件產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新和生產(chǎn)步伐，加速國產(chǎn)化替代進程，提升我國電子元器件產(chǎn)業(yè)的自主可控能力。