中國(guó)（上海）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)展

展會(huì)時(shí)間：2026.

展會(huì)展館：上海新國(guó)際博覽中心

展會(huì)地點(diǎn)：上海市浦東新區(qū)龍陽(yáng)路2345號(hào)

展會(huì)規(guī)模：展覽面積15000㎡

觀眾人數(shù)：35173名

【展會(huì)介紹】

中國(guó)上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC EXPO）為加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)突破，有效推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。始于1964年的中國(guó)電子展主辦方，依托行業(yè)強(qiáng)大的資源優(yōu)勢(shì)，傾力推出中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC Expo）。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球主要國(guó)家戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。中國(guó)上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC EXPO）助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同，長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈。

隨著我國(guó)在高科技領(lǐng)域的發(fā)展愈加體現(xiàn)國(guó)家戰(zhàn)略意志，未來(lái)的芯片產(chǎn)業(yè)，國(guó)有意志的力量將呈現(xiàn)更多的驅(qū)動(dòng)力。而要堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)仍應(yīng)加強(qiáng)原創(chuàng)性、引領(lǐng)性攻關(guān)，持續(xù)在卡脖子領(lǐng)域協(xié)同作戰(zhàn)、攻堅(jiān)克難。

隨著中國(guó)對(duì)5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。在國(guó)家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。?

芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等

先進(jìn)封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝、面板級(jí)封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等

半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等

先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等

化合物及第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

功率器件/汽車半導(dǎo)體：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等

算力 、存儲(chǔ)、人工智能、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

半導(dǎo)體賦能熱點(diǎn)應(yīng)用與方案：汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT 場(chǎng)景應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)控制等?