2026上海國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展覽會(huì)（Shanghai 2026）將于金秋時(shí)節(jié)盛大啟幕，這場(chǎng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年度盛典定于11月5日至7日在上海新國(guó)際博覽中心璀璨綻放。作為亞太地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的展會(huì)，本屆展覽會(huì)恰逢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，將以"智造芯未來(lái)·聚力新發(fā)展"為主題，打造集技術(shù)展示、商貿(mào)洽談、行業(yè)對(duì)話于一體的平臺(tái)。

屆時(shí)，超過(guò)2000家全球企業(yè)將如璀璨星河般匯聚于此，包括應(yīng)用材料、ASML、東京電子等國(guó)際巨頭，以及中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)等國(guó)內(nèi)企業(yè)。展區(qū)規(guī)特別設(shè)立三大特色展區(qū)，通過(guò)沉浸式場(chǎng)景演繹與交互式技術(shù)演示，讓觀眾近距離感受從納米級(jí)晶圓設(shè)備到量子計(jì)算核心部件的科技脈動(dòng)。

展會(huì)名稱(chēng)：2026中國(guó)（上海）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)

英文名稱(chēng)：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

展會(huì)時(shí)間：2026年11月05-07日 

論壇時(shí)間：2026年11月05-06日 

展會(huì)地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名觀眾  

展會(huì)介紹

     中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售占了全球的 1/3，是份額大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量，消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì) 2026年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將擴(kuò)大，市場(chǎng)需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平，“2026 中國(guó)（上海）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CDISEE-2026）” 將于 2026年11月05-07日 在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)。CDISEE-2025分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性展示平臺(tái)。

同期活動(dòng)：展會(huì)期間還將舉辦中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國(guó)電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)、買(mǎi)家見(jiàn)面會(huì)等多場(chǎng)論壇與活動(dòng)，通過(guò)活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的買(mǎi)家對(duì)接會(huì)等，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊。

展示內(nèi)容：

一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、半導(dǎo)體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：

芯片制造設(shè)備、芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料等；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

報(bào)名參展：請(qǐng)備注 “半導(dǎo)體展”）

同期舉辦的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)堪稱(chēng)思想盛宴，來(lái)自國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的人士將展開(kāi)對(duì)話，圍繞技術(shù)突破等前沿議題進(jìn)行深度碰撞。更有首創(chuàng)的"設(shè)備實(shí)操工作坊"，讓參會(huì)者親手操作新一代蝕刻機(jī)與薄膜沉積設(shè)備，體驗(yàn)半導(dǎo)體制造的工藝。

展品范圍：

半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備&部件展區(qū)：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等。

設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)：集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝技術(shù).功率器件封測(cè)、MEMS封裝技術(shù).硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA軟件、MCU微控制器、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件。

新型顯示展區(qū)：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基顯示、柔性顯示技術(shù)等。

化合物半導(dǎo)體展區(qū)：氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。

先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū)：半導(dǎo)體主控與計(jì)算類(lèi)芯片、功率半導(dǎo)體IGBT與MOSFET.車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊、儲(chǔ)能電源及傳感器、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、儀器及零部件。

先進(jìn)材料展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。