2026中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會(huì)

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

時(shí)間：2026年04月9-11日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心(福田)
展會(huì)介紹：
半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。
近年來，國內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了進(jìn)展，材料零部件的企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長的趨勢(shì)。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸優(yōu)化,產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,形成相互促進(jìn)、共同發(fā)展的局面。
瞄準(zhǔn)未來，還需加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈配套能力,制定出科學(xué)合理的發(fā)展戰(zhàn)略。

中國在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，也是全球大的設(shè)備市場(chǎng)。
在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中，目前中國廠商開始嶄露頭角，發(fā)展勢(shì)頭良好，市場(chǎng)規(guī)模逐年增加。
”為了保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的暢通與穩(wěn)定發(fā)展由中國電子器材有限公司及深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦”2026深圳國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料與核心部件展覽會(huì)”定于2026年04月9-11日同期與=在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦，本次展覽會(huì)以“創(chuàng)“芯”領(lǐng)航，智造未來”為主題，吸引了眾多國內(nèi)外半導(dǎo)體及核心部件廠商、專家學(xué)者以及業(yè)界精英齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和未來前景。
除了設(shè)備展示外，本次展覽會(huì)還設(shè)置了多個(gè)論壇和研討會(huì)，邀請(qǐng)了眾多和學(xué)者就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)應(yīng)用等方面進(jìn)行深入探討。
與會(huì)者們紛紛表示，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇，也面臨著諸多挑戰(zhàn)和困難。
加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。

展品范圍：
半導(dǎo)體專用設(shè)備&部件展區(qū)：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等。

設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)：集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝技術(shù).功率器件封測(cè)、MEMS封裝技術(shù).硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA軟件、MCU微控制器、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件。

新型顯示展區(qū)：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基顯示、柔性顯示技術(shù)等。

化合物半導(dǎo)體展區(qū)：氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。

先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū)：半導(dǎo)體主控與計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體IGBT與MOSFET.車規(guī)級(jí)SiC模塊、儲(chǔ)能電源及傳感器、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、儀器及零部件。

先進(jìn)材料展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

展會(huì)名稱：2025中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會(huì)

英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025

展會(huì)時(shí)間：2025年11月05-07日 

論壇時(shí)間：2025年11月05-06日 

展會(huì)地點(diǎn)：上海新國際博覽中心

展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名觀眾  

展會(huì)介紹

     中國市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，這主要是因?yàn)橹袊侨蛑?造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量，消耗了多的芯片。
隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。
預(yù)計(jì) 2025年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將擴(kuò)大，市場(chǎng)需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。
為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“2025 中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CDISEE-2025）” 將于 2025年11月05-07日 在上海新國際博覽中心隆重召開。
CDISEE-2025分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性展示平臺(tái)。

同期活動(dòng)：展會(huì)期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)、買家見面會(huì)等多場(chǎng)論壇與活動(dòng)，通過活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的買家對(duì)接會(huì)等，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊。

展示內(nèi)容：

一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、半導(dǎo)體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：

芯片制造設(shè)備、芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；

六、集成電路終端產(chǎn)品；