中國（上海）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會展

展會時間：2026.

展會展館：上海新國際博覽中心

展會地點：上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號

展會規(guī)模：展覽面積15000㎡

觀眾人數(shù)：35173名

【展會介紹】

中國上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會（IC EXPO）為加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)突破，有效推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。始于1964年的中國電子展主辦方，依托行業(yè)強大的資源優(yōu)勢，傾力推出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會（IC Expo）。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球主要國家戰(zhàn)略競爭的制高點。中國上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會（IC EXPO）助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同，長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈延鏈。

隨著我國在高科技領(lǐng)域的發(fā)展愈加體現(xiàn)國家戰(zhàn)略意志，未來的芯片產(chǎn)業(yè)，國有意志的力量將呈現(xiàn)更多的驅(qū)動力。而要堅決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)，我國半導(dǎo)體業(yè)仍應(yīng)加強原創(chuàng)性、引領(lǐng)性攻關(guān)，持續(xù)在卡脖子領(lǐng)域協(xié)同作戰(zhàn)、攻堅克難。

隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅(qū)動下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模顯著增長。?

芯片設(shè)計/晶圓制造：集成電路設(shè)計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等

先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等

半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

先進材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等

化合物及第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

功率器件/汽車半導(dǎo)體：車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等

算力 、存儲、人工智能、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

半導(dǎo)體賦能熱點應(yīng)用與方案：汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT 場景應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、電機驅(qū)動、工業(yè)控制等?