展會基本信息
2026中國(深圳)國際半導體展覽會將于4月9-11日在深圳會展中心(福田)隆重舉行。本屆展會以"創(chuàng)'芯'領航，智造未來"為主題，匯聚全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，展示從材料、設備到芯片設計制造的完整生態(tài)。

展區(qū)亮點提前看

半導體設備專區(qū)：
展示全球的光刻機、刻蝕機、離子注入設備等，國內(nèi)廠商自主研發(fā)的減薄機、研磨機等設備將集中亮相

芯片設計與制造區(qū)：
涵蓋集成電路設計、晶圓制造、先進封裝技術，特別設立車規(guī)級芯片專區(qū)

新型顯示技術區(qū)：
OLED、MicroLED等前沿顯示技術同臺競技，柔性顯示方案值得期待

化合物半導體專區(qū)：
氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半導體材料及應用將成焦點

參展必備清單

證件準備：提前完成線上預登記，節(jié)省現(xiàn)場排隊時間

裝備建議：舒適平底鞋（展館面積大）、充電寶、筆記本

信息收集：掃描展商二維碼獲取電子資料，減輕攜帶負擔

日程規(guī)劃：重點標記目標展位，預留參加論壇時間

不可錯過的配套活動
? 開幕式主題演講（4月9日上午）
? 半導體材料創(chuàng)新發(fā)展峰會
? 先進封裝技術研討會
? 半導體設備國產(chǎn)化路徑圓桌會
? 人才發(fā)展專場（產(chǎn)學研對接）

交通住宿指南

地鐵：1號線/4號線會展中心站直達

自駕：會展中心地下停車場車位有限，建議早到

酒店：福田CBD周邊多家酒店已推出展會優(yōu)惠價

觀展技巧

早到原則：開館前抵達可避開人流高峰

逆向觀展：從頂層展館開始參觀，避開首層擁擠

名片管理：準備充足名片，按洽談程度分類存放

重點記錄：對感興趣的技術現(xiàn)場拍攝（需獲許可）并備注關鍵信息

展位申請：企業(yè)可預訂展位展示技術（需提前聯(lián)系主辦方預留黃金展位）

特別提醒

部分設備展商可能要求簽署保密協(xié)議

論壇需提前預約座位

展館內(nèi)提供免費WiFi，但重要資料建議使用移動網(wǎng)絡傳輸

半導體產(chǎn)業(yè)正處于技術變革的關鍵期，2026深圳半導體展將為您呈現(xiàn)前沿的行業(yè)動態(tài)與創(chuàng)新成果。提前做好功課，定能收獲滿滿！