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2026中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

展會(huì)時(shí)間：2026年4月9日-11日

論壇時(shí)間：2026年4月9日-11日

展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際博覽中心

展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名觀眾  

行業(yè)背景：半導(dǎo)體材料——數(shù)字時(shí)代的基石與創(chuàng)新前沿

技術(shù)演進(jìn)驅(qū)動(dòng)需求：

人工智能 (AI) & 高性能計(jì)算 (HPC)： 需要更高性能、更低功耗的芯片，依賴先進(jìn)材料突破。

5G/6G通信： 高頻高速器件需要GaN、GaAs等化合物半導(dǎo)體材料。

汽車電子 (電動(dòng)化 & 智能化)： 車規(guī)級(jí)芯片對(duì)材料的可靠性、耐高溫、長(zhǎng)壽命要求極高，SiC、GaN功率器件材料是關(guān)鍵。

物聯(lián)網(wǎng) (IoT)： 驅(qū)動(dòng)對(duì)低成本、低功耗、特殊功能（如柔性、可拉伸）半導(dǎo)體材料的需求。

摩爾定律的持續(xù)挑戰(zhàn)： 隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)不斷微縮（進(jìn)入亞3nm、2nm及以下），傳統(tǒng)材料接近物理極限，對(duì)新型高遷移率通道材料（如SiGe, III-V族化合物）、高K金屬柵、先進(jìn)互連材料（如Co, Ru, Mo）、超低介電常數(shù)材料、新型光刻膠及顯影液等提出了前所未有的要求。

超越摩爾定律的興起： 異構(gòu)集成、Chiplet、先進(jìn)封裝（如2.5D/3D IC, Fan-Out）的快速發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)先進(jìn)封裝材料（如高性能底部填充膠、熱界面材料TIM、基板材料、鍵合材料）的巨大需求。

新應(yīng)用場(chǎng)景爆發(fā)：

地緣政治與供應(yīng)鏈重塑：

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局深度調(diào)整，各國(guó)/地區(qū)加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈建設(shè)與安全。

材料作為半導(dǎo)體制造的上游，其自主可控、供應(yīng)穩(wěn)定性和技術(shù)性成為國(guó)家戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)化、替代與創(chuàng)新迫在眉睫。

可持續(xù)發(fā)展與綠色制造：

半導(dǎo)體制造業(yè)是高耗能、高耗水、使用多種化學(xué)品的行業(yè)。行業(yè)面臨越來越嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)（如PFAS限制）和ESG要求。

對(duì)環(huán)保型工藝材料（綠色化學(xué)品、減排技術(shù)）、節(jié)能材料、可回收材料的需求快速增長(zhǎng)，推動(dòng)材料創(chuàng)新向綠色化、低碳化方向發(fā)展。

投資與創(chuàng)新熱潮：

全球范圍內(nèi)，對(duì)半導(dǎo)體材料研發(fā)和生產(chǎn)的投資持續(xù)加碼，初創(chuàng)企業(yè)不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)學(xué)研合作緊密，新材料、新工藝、新設(shè)備層出不窮。

 先進(jìn)半導(dǎo)體材料是支撐下一代芯片性能、功耗、集成度和可靠性的核心基礎(chǔ)，正處于技術(shù)突破、需求爆發(fā)和戰(zhàn)略地位提升的關(guān)鍵時(shí)期，市場(chǎng)潛力巨大，創(chuàng)新活力十足。

展會(huì)核心優(yōu)勢(shì)：為何參展/參觀CEF Expo？

CEF Expo 致力于成為全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的價(jià)值平臺(tái)，其核心優(yōu)勢(shì)在于：

全球材料技術(shù)風(fēng)向標(biāo)：

平臺(tái)： 匯聚的材料供應(yīng)商、研究機(jī)構(gòu)和創(chuàng)新企業(yè)，集中發(fā)布前沿的半導(dǎo)體材料技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案（從硅片、光刻材料、工藝化學(xué)品、CMP材料、靶材、氣體到封裝材料、化合物半導(dǎo)體材料等全品類）。

趨勢(shì)洞察： 通過展品和同期高端論壇，深度解析材料技術(shù)發(fā)展路線圖（如CFET、GAA晶體管所需材料）、市場(chǎng)趨勢(shì)和未來挑戰(zhàn)，幫助參與者把握先機(jī)。

覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式平臺(tái)：

材料全品類展示： 完整覆蓋半導(dǎo)體制造前道（硅材料、光刻、刻蝕、沉積、清洗、CMP、工藝控制）與后道（封裝、測(cè)試）所需的各類先進(jìn)材料及配套服務(wù)（分析檢測(cè)、純化、輸送等）。

垂直整合： 吸引芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠（Foundry）、IDM廠商、封裝測(cè)試廠（OSAT）、設(shè)備制造商、材料供應(yīng)商、科研院所、投資機(jī)構(gòu)等產(chǎn)業(yè)鏈上下游核心參與者，構(gòu)建高效的閉環(huán)生態(tài)圈。

高效的商貿(mào)對(duì)接：

高質(zhì)量買家群體： 嚴(yán)格篩選并定向邀請(qǐng)全球芯片制造企業(yè)、封裝大廠、設(shè)備公司的采購(gòu)決策者、研發(fā)負(fù)責(zé)人、技術(shù)專家蒞臨。

智能匹配系統(tǒng)： 利用數(shù)字化平臺(tái)（展會(huì)APP/官網(wǎng)）提供高效的預(yù)約洽談、需求發(fā)布與匹配服務(wù)，大化提升參展商的投資回報(bào)率 (ROI) 和觀眾的參會(huì)價(jià)值。

深度技術(shù)交流與知識(shí)盛宴：

國(guó)際峰會(huì)： 同期舉辦高規(guī)格技術(shù)研討會(huì)和行業(yè)峰會(huì)，邀請(qǐng)全球?qū)＜?、企業(yè)CTO、行業(yè)分享前沿的研發(fā)成果、技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案。

專題分論壇： 聚焦熱點(diǎn)領(lǐng)域（如先進(jìn)邏輯/存儲(chǔ)材料、功率半導(dǎo)體材料、先進(jìn)封裝材料、綠色可持續(xù)材料、材料表征與檢測(cè)等），提供深度技術(shù)交流平臺(tái)。

技術(shù)工作坊/培訓(xùn)： 提供實(shí)踐性強(qiáng)的技術(shù)培訓(xùn)和新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)解讀。

加速創(chuàng)新與產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化：

創(chuàng)新技術(shù)專區(qū)： 設(shè)立專門區(qū)域展示高校、科研院所及初創(chuàng)企業(yè)突破性材料技術(shù)和成果，促進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)移與產(chǎn)業(yè)化。

投融資對(duì)接： 為有潛力的材料科技創(chuàng)新項(xiàng)目搭建與風(fēng)險(xiǎn)投資、產(chǎn)業(yè)資本的對(duì)接橋梁。

構(gòu)建行業(yè)人脈與思想領(lǐng)導(dǎo)力：

高端社交活動(dòng)： 精心策劃歡迎晚宴、CEO閉門會(huì)、行業(yè)圓桌等高端活動(dòng)，是建立戰(zhàn)略合作、拓展核心人脈的機(jī)會(huì)。

樹立品牌形象： 是企業(yè)展示技術(shù)實(shí)力、品牌影響力、確立行業(yè)地位的舞臺(tái)。

優(yōu)勢(shì)： CEF Expo 不僅是一個(gè)展示交易的平臺(tái)，更是全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的創(chuàng)新引擎、知識(shí)樞紐和生態(tài)中心。它提供無與倫比的前沿信息獲取、業(yè)務(wù)對(duì)接、深度技術(shù)學(xué)習(xí)和高端人脈拓展機(jī)會(huì)，是參與全球半導(dǎo)體材料競(jìng)爭(zhēng)與合作不可或缺的年度盛會(huì)。