2026中國（深圳）國際半導體展覽會

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

時間：2026年04月9-11日
地點：深圳會展中心(福田)
展會介紹：
半導體設備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。近年來，國內多家半導體設備企業(yè)在關鍵領域取得了進展，材料零部件的企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。中國半導體產(chǎn)業(yè)結構日漸優(yōu)化,產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,形成相互促進、共同發(fā)展的局面。瞄準未來，還需加強產(chǎn)業(yè)鏈配套能力,制定出科學合理的發(fā)展戰(zhàn)略。
中國在全球半導體市場中占據(jù)重要地位，也是全球大的設備市場。在整個半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈中，目前中國廠商開始嶄露頭角，發(fā)展勢頭良好，市場規(guī)模逐年增加?！睘榱吮Ｕ习雽w產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的暢通與穩(wěn)定發(fā)展由中國電子器材有限公司及深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會舉辦”2026深圳國際半導體制造設備材料與核心部件展覽會”定于2026年04月9-11日同期與=在深圳會展中心(福田)舉辦，本次展覽會以“創(chuàng)“芯”領航，智造未來”為主題，吸引了眾多國內外半導體及核心部件廠商、專家學者以及業(yè)界精英齊聚一堂，共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和未來前景。除了設備展示外，本次展覽會還設置了多個論壇和研討會，邀請了眾多和學者就半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新、市場應用等方面進行深入探討。與會者們紛紛表示，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術的快速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇，也面臨著諸多挑戰(zhàn)和困難。加強技術創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，推動產(chǎn)業(yè)轉型升級，成為了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。

展品范圍：
半導體專用設備&部件展區(qū)：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等。
設計、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)：集成電路設計、晶圓制造、SiP先進封裝技術.功率器件封測、MEMS封裝技術.硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA軟件、MCU微控制器、封裝基板半導體材料與設備及零部件。
新型顯示展區(qū)：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基顯示、柔性顯示技術等。
化合物半導體展區(qū)：氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設備等。
先進封裝技術展區(qū)：半導體主控與計算類芯片、功率半導體IGBT與MOSFET.車規(guī)級SiC模塊、儲能電源及傳感器、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、儀器及零部件。
先進材料展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

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2026中國（深圳）國際半導體展覽會

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

展會時間：2026年4月9日-11日

論壇時間：2026年4月9日-11日

展會地點：深圳國際博覽中心

展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名觀眾  

展會介紹

     中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，這主要是因為中國是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量，消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。預計 2026年中國半導體市場需求規(guī)模將擴大，市場需求規(guī)模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2026 中國（深圳）國際半導體展覽會（CDISEE-2026）” 將于 2026 年 4月9-11日在深圳國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2026分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半 導體行業(yè)的年度盛會，也是半導體行業(yè)和相關產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性展示平臺。

同期活動：展會期間還將舉辦中國半導體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務實高效的買家對接會等，豐富的展會內容向業(yè)內人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊。

展示內容：

一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

集成電路用化學品及新材料：光刻膠、高純試劑、電子特氣、半導體材料、導電聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗靜電材料、抗蝕劑、工程材料、封裝材料；

二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；

四、半導體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：

芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；

六、集成電路終端產(chǎn)品；